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欣盛半导体于2019年12月具备2.4亿颗COF载带芯片的生产能力,预计2020年6月可以实现3亿颗COF载带芯片的生产能力,2020年12月公司将启动二期厂房规划,建设,净化装修,设备安装,将实现5.4亿颗COF载带芯片的生产能力。
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